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Teledyne DALSA Semiconductor kündigt elektrostatischen Treiber-IC für hochintegrierte MEMS/MOEMS-Systeme an
Datum: Dienstag, dem 09. Februar 2016
Thema: Kanada Infos
Teledyne DALSA Semiconductor kündigt elektrostatischen Treiber-IC für hochintegrierte MEMS/MOEMS-Systeme an
(ddp direct) Der DH9685AB beruht auf der firmeneigenen CMOS/DMOS Hochvolt-Foundryprozess Technologie. Seine geringe Montagefläche, 96 Hochvolt Ausgänge und niedrigem Energieverbrauch eignen sich insbesondere für den Einsatz in hochintegrierten Systeme der nächsten Generation deren MEMS oder MOEMS durch electrostatischen Kräfte aktiviert werden muss. Dieser Treiber-IC repräsentiert die Produktentwicklungs- und Produktionskapazitäten für MEMS/CCD/HV-CMOS-Lösungen von Teledyne DALSA Semiconductor.
„Mit unserem intelligenten Hochvoltdesign können wir für Anwendungen mit vielen Kanälen einen unglaublich geringen Energieverbrauch bieten“, sagte Remi Meingan, Senior Product Manager bei Teledyne DALSA. „Mit seinem kompakten BGA-Gehäuse ermöglicht der DH9685AB eine beeindruckende Integration mit der kleinsten Platinenfläche pro Kanal.“
Der DH9685AB erweitert die in der Branche führende Kompetenz von DALSA für MEMS und MOEMS und bietet eine kosteneffiziente Lösung für hochintegrierte Systeme. Er hat 96 Hochvolt-Präzisionskanäle mit einer Ausgangsspannung von bis zu 240 Volt in einem 17x17 mm BGA-Gehäuse und ist RoHS-konform. Dieses IC wird über eine vielseitige digitale 3-Draht-Schnittstelle betrieben.
Zentrale Merkmale
Produktinformationen und Lieferbarkeit
Muster für den DH9685AB sind im 1. Quartal 2012 verfügbar. Sollten Sie mehr über dieses Produkt erfahren möchten, dann besuchen Sie die Produktsei te oder kommen Sie zur OFC/NFOEC 2012 . Dort werden Einzelheiten über den elektrostatischen Hochvolt Treiber-IC für hochintegrierte optische MOEMS Systeme der nächsten Generation mit niedrigem Energieverbrauch präsentiert. Die Präsentation findet am Dienstag, dem 6. März 2012, von 16:30 bis 17:00 Uhr statt. Weitere Einzelheiten erhalten Sie am Stand 2628 im Los Angeles Convention Center in Los Angeles, Kalifornien.
Informationen zu Teledyne DALSA Semiconductor
Die preisgekrönte Wafer Foundry von Teledyne DALSA hat ihren Sitz in Bromont, Quebec, Kanada und blickt auf eine stolze Geschichte von Innovationen und Spezialprodukten wie MEMS, CCDs und Hochvolt-CMOS zurück. Unser Ziel als reines Halbleiterwerk ist es, Halbleiterherstellern ohne oder mit wenigen Produktionsstandorten unsere innovativen Produktionskapazitäten zur erfolgreichen Verwirklichung ihrer neuartigen MEMS- oder elektrostatischen Hochspannungs-Aktor-Designs zur Verfügung zu stellen. Unter www.teledynedalsa.com/semi/ erhalten Sie weitere Informationen.
Über Teledyne DALSA, Inc.
Teledyne DALSA ist ein Unternehmen der Teledyne Technologies und ist internationaler Marktführer im Bereich digitaler Hochleistungsbildverarbeitung und Halbleiter. Das Unternehmen mit Firmensitz in Waterloo, Ontario, Kanada, beschäftigt weltweit rund 1.000 Mitarbeiter. Unser 1980 gegründetes Unternehmen entwirft, entwickelt, fertigt und vertreibt Produkte so wie Lösungen für die digitale Bildgebung. Es liefert darüber hinaus MEMS-Produkte und Dienstleistungen. Weitere Informationen erhalten sie auf Teledyne DALSA Webseite unter www.teledynedalsa.com.
Alle Markenzeichen sind Eigentum der jeweiligen Unternehmen. Teledyne DALSA behält sich vor, jederzeit ohne vorherige Ankündigung Änderungen vorzunehmen.
Ansprechpartner für Medien Heather Neale Teledyne DALSA Tel.: +1-514-333-1301 ext. 227 E-Mail: heather.neale@teledynedalsa.com Ihre Ansprechpartner im Vertrieb: Europa und Amerika: sales.semi@teledynedalsa.com Asien: sales.asia@teledynedalsa.com http://www.marketwire.com/library/20120224-dalsa0228photo800.jpg
Ansprechpartner für Medien
Heather Neale
Teledyne DALSA
Tel.: +1-514-333-1301 ext. 227
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(Weitere interessante Kanada News & Kanada Infos können Sie auch hier recherchieren und nachlesen.)
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(ddp direct) Der DH9685AB beruht auf der firmeneigenen CMOS/DMOS Hochvolt-Foundryprozess Technologie. Seine geringe Montagefläche, 96 Hochvolt Ausgänge und niedrigem Energieverbrauch eignen sich insbesondere für den Einsatz in hochintegrierten Systeme der nächsten Generation deren MEMS oder MOEMS durch electrostatischen Kräfte aktiviert werden muss. Dieser Treiber-IC repräsentiert die Produktentwicklungs- und Produktionskapazitäten für MEMS/CCD/HV-CMOS-Lösungen von Teledyne DALSA Semiconductor.
„Mit unserem intelligenten Hochvoltdesign können wir für Anwendungen mit vielen Kanälen einen unglaublich geringen Energieverbrauch bieten“, sagte Remi Meingan, Senior Product Manager bei Teledyne DALSA. „Mit seinem kompakten BGA-Gehäuse ermöglicht der DH9685AB eine beeindruckende Integration mit der kleinsten Platinenfläche pro Kanal.“
Der DH9685AB erweitert die in der Branche führende Kompetenz von DALSA für MEMS und MOEMS und bietet eine kosteneffiziente Lösung für hochintegrierte Systeme. Er hat 96 Hochvolt-Präzisionskanäle mit einer Ausgangsspannung von bis zu 240 Volt in einem 17x17 mm BGA-Gehäuse und ist RoHS-konform. Dieses IC wird über eine vielseitige digitale 3-Draht-Schnittstelle betrieben.
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Teledyne DALSA ist ein Unternehmen der Teledyne Technologies und ist internationaler Marktführer im Bereich digitaler Hochleistungsbildverarbeitung und Halbleiter. Das Unternehmen mit Firmensitz in Waterloo, Ontario, Kanada, beschäftigt weltweit rund 1.000 Mitarbeiter. Unser 1980 gegründetes Unternehmen entwirft, entwickelt, fertigt und vertreibt Produkte so wie Lösungen für die digitale Bildgebung. Es liefert darüber hinaus MEMS-Produkte und Dienstleistungen. Weitere Informationen erhalten sie auf Teledyne DALSA Webseite unter www.teledynedalsa.com.
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